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    《模具工業》編輯委員會

    名譽主任委員:褚克辛 曹延安

    主任委員:武兵書

    副主任委員(按姓氏筆畫排):
    申長雨院士 盧秉恒院士 葉 軍
    李志剛 李德群院士 陳蘊博院士
    趙紅一 鐘志華院士 崔 昆院士

    委員(按姓氏筆畫排列):
    孔 嘯  王 沖  王耕耘  王敏杰  王新云
    劉全坤  劉春太  劉 斌  莊新村  阮 鋒
    吳曉春  張 平  李志廣  李建軍  李明輝
    楊 健  陳文琳  陳靜波  周華民  周芝福
    周江奇  林建平  夏琴香  聶蘭啟  黃志超
    彭響方  蔣炳炎  蔣 鵬  廖宏誼  蔡紫金

    主  管:中國機械工業集團有限公司

    主  辦:桂林電器科學研究院有限公司

    編輯出版:《模具工業》編輯部

    主  編:王 沖

    執行主編:李 捷

    副 主 編:劉 靜

    編 輯 部:歐 艷  李 強

    廣 告 部:蔣明周  黃嵐霞

    地  址:廣西桂林市東城路8號

    郵政編碼:541004

    編 輯 部:0773-5888145 5888405

    廣 告 部:0773-5605772

    發 行 部:0773-5861906

    傳  真:0773-5888375

    電子信箱:mjgy1975@163.com

    網  址:www.cablerelief.com

    印  刷:桂林澳群彩印有限公司

    總發行:桂林市郵局

    訂閱處:全國各地郵局

    郵發代號:48-31

    國內定價:15.00元

    國外代號:M5684

    國外代理:中國國際圖書貿易集團公司

    國外定價:$15.00

     

    辦刊宗旨:

    為行業服務,為企業服務,

    為讀者服務,推動模具技術發展。

     

    戰略合作單位:

     

    電子芯片塑封注射模設計

    時間:2021-08-10   來源:《模具工業》   作者:盧志明,陳心禮   瀏覽次數:263

    電子芯片塑封注射模設計 

    盧志明,陳心禮 (珠海格力精密模具有限公司,廣東 珠海 519070)

    摘要:介紹了電子芯片塑封注射模的設計,分別從澆注系統、內模結構、模板、內模和模板之間的定位配合及各部件裝配運動關系等方面進行闡述,在滿足產品質量要求的條件下,使模具結構更加穩定可靠,便于加工、裝配和后續維護。 

    關鍵詞:塑封;注射模;澆注系統;模具結構;電子芯片 

    中圖分類號:TG76;TQ320.662 文獻標識碼:B 

    文章編號:1001-2168(2021)07-0044-04 DOI:10.16787/j.cnki.1001-2168.dmi.2021.07.010 

    Design of plastic package mould for electronic chip 

    LU Zhi-ming, CHEN Xin-li (Zhuhai Gree Precision Mold Co., Ltd., Zhuhai, Guangdong 519070, China) 

    Abstract: The design of plastic package mould for electronic chip was introduced respectively from the aspects of gating system design, mould parts structure design, mould plate design, location fit between mould parts and mould plate, and assembly coordination relationships of parts, etc.. Under the condition of meeting the requirements of product quality, it made the mould struc? ture more stable and reliable, and the machining, assembling and follow-up easier. 

    Key words: plastic package; injection mould; gating system; mould structure; electronic chip

     
     
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